根据5月6日的报道，TSMC的2NM技术流程正在引起市场需求，预计该公司将成为下一个匆忙。本文引用了该地址：根据报道，对2NM节点的TSMC需求远远超过了任何程序，并且甚至在大规模劳动力之前都表现出强烈的吸引力，并且有望在当前成功的3NM节点中生存。 TSMC的2NM 2NM工艺过程已经在成熟度中迅速发展，缺陷率与3nm和5nm相当，并采用了新的Gate晶体管体系结构（GAAFET）。此外，2NM工艺速度比增强版（N3E）高10％至15％。在市场需求方面，Apple被认为是2NM流程中最大的客户，可用于iPhone 18系列，紧随其后的Nvidia，该系列计划将2NM流程用于其Vera Rubin芯片。 AMD是第一家宣布采用TSMC的2NM流程的公司，而Zen 6 Venice CPU首次使用了技术。 TSMC PLANS将在2025年底之前达到近50,000个2nm晶片的每月生产能力，并计划到2027年到达三重劳动力。此外，TSMC还计划于2028年开始在其在美国亚利桑那州的工厂制作2NM芯片，以满足长期需求。
